technology

技術について

  1. HOME
  2. 技術について
大和テクノシステムズの技術

大和テクノシステムズの技術

半世紀に渡り培ってきた大和独自の技術をご紹介します。
また、内製加工のみならず、各分野で専門性の高い協力会社とのネットワークにより、様々な特殊部品をワンストップでご提供しております。

技術紹介

微細放電穴加工

微細放電穴加工

通常では難しい極小穴加工ですが、超極細の放電電極を内製し、最小Φ0.002の穴加工が可能になりました。

微細バリ取り

微細バリ取り

特殊なバリ取り技術を活用し、微細穴の内面まで鏡面に仕上げることが可能です。

精密洗浄

精密洗浄

特殊洗浄技術を駆使し、ナノレベルの汚染物を除去することが可能です。

オスミウム成膜技術

オスミウム成膜技術

プラズマCVD法によるオスミウム成膜処理、安定した導電性薄膜を形成します。

電子源・X線源用フィラメント加工

電子源・X線源用フィラメント加工

極細線コイルの巻線技術、タングステンプローブ研磨、スポット溶接による精密組立やアニール処理等の技術を駆使して製作しております。

各種表面処理・熱処理

各種表面処理・熱処理

部品加工後のメッキ処理、熱処理、成膜処理等の御要望に対応しております。

検査体制

検査体制

光学顕微鏡検査や測定顕微鏡検査、電子顕微鏡観察など各種精密検査に対応しております。

その他各種加工方法のご紹介

その他各種加工方法のご紹介

自社の技術と、協力会社との連携を通じて、完成品を一貫生産で供給いたします。